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      倒裝芯片FC與傳統SMT元件的特點有何不同

      發布時間:2021-10-08    點擊次數:次   
      倒裝芯片FC、晶圓級CSP、晶圓級封裝WLP關鍵運用在新一代手機上、DVD、PDA、控制模塊等。
      一、倒裝芯片FC
      倒裝芯片界定為很有可能不開展再遍布的晶圓。一般,錫球低于150um,球間隔低于350um。
      (1)倒裝芯片的特性
      ①傳統式西裝器件,芯片電氣臉朝上;
      ②倒裝芯片,電氣臉朝下;
      此外,倒裝芯片FC在圓片上植球,貼片式時必須將其旋轉,而被稱作倒裝芯片。FC具備下列特性:
      ①板材是硅,電氣面及焊凸在器件下邊。
      ②*少的容積。FC的球間隔一般為4~14mil、球徑2.5~8mil,使組裝的容積*少。
      ③更低的高寬比。FC組裝將芯片用再流或壓合方法立即組裝在基鋼板或pcb電路板上。
      ④高些的組裝相對密度。FC技術性能夠 將芯片組裝在PCB的2個表面,進一步提高組裝相對密度。
      ⑤更低的組裝噪音。因為FC組裝將芯片立即組裝在基鋼板上,噪音小于BGA和SMD。
      ⑥不能維修性。FC組裝后必須底端添充。




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